电解铜箔业的发展回顾1电解铜箔业的发展回顾1蔡孟臻

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电解铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及我国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会(>

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